碳水科技（Tanshtech）提供专业的多肽药物修饰与改性服务，涵盖N/C端修饰、环化设计、氨基酸替换、N-甲基化、PEG化、脂化修饰、分子接枝以及细胞穿透肽缀合等多种策略。通过这些手段，我们能够显著提升多肽的稳定性、半衰期、生物利用度和膜通透性，帮助客户优化候选多肽的药代动力学特性，加速新型多肽药物的研发与产业化。
多肽药物是由氨基酸通过肽键连接形成的小分子蛋白质片段，兼具蛋白质的高特异性和小分子的良好药代特性。它们能精准作用于特定受体或通路，广泛应用于代谢、肿瘤、感染及免疫相关疾病的治疗，但由于容易被体内容易降解，常需要通过结构修饰或新型递送方式来提升稳定性和生物利用度。
多肽药物修饰就是在肽分子上做一些化学或结构上的“改造”，让它们更稳定、不容易被分解、在体内停留更久、甚至更容易进入细胞，从而增强疗效、改善药代动力学特性。
多肽药物结构修饰常见方法：
1. 末端修饰
N端乙酰化：封闭N端氨基，防止外肽酶降解和DKP化学降解。
N端甲基化：降低酶解敏感性并改变二级结构形成。
N端烷基化：增加疏水性和膜渗透性。
N端杂环缀合：引入杂环结构，提高代谢稳定性和功能多样性。
C端酰胺化：将C端羧酸转化为酰胺，降低羧肽酶作用。
C端酯化：改变C端极性，提高稳定性或调节药代特性。
2. 环化修饰
头-尾酰胺环化：形成主链大环，消除端基并增加稳定性。
头-侧链酰胺环化：利用N端与侧链形成环，提高结构刚性。
尾-侧链酰胺环化：利用C端与侧链形成环，增强抗酶解能力。
侧链-侧链酰胺环化：通过两个侧链氨基酸环化，增加结构约束。
二硫键环化：通过半胱氨酸二硫键闭环，提高构象稳定性。
硫醚键环化：利用硫醚连接形成环，提高耐受性。
三唑环化：通过点击化学形成三唑环，提高稳定性。
乙烯键环化：通过碳-碳双键环化，增强刚性与耐受性。
Stapling（钉合技术）：通过化学桥键稳定螺旋结构，提高膜通透性。
分子内环化：在同一肽链内环化，增加稳定性。
分子间环化：在不同肽链之间形成环，提高结构多样性。
3. 氨基酸替换与非天然氨基酸
D-氨基酸替换：降低酶降解，提高代谢稳定性。
D-肽模拟肽：用D型肽模拟天然L肽，减少被酶识别的可能。
β-氨基酸替换：引入额外的碳原子，提高抗酶解性和稳定性。
氟代烯烃结构替换酰胺键：用碳-碳双键代替酰胺键，增加化学稳定性。
三唑/氧杂环替代酰胺键：通过杂环取代肽键，提高结构稳定性。
硫酰胺替换：在主链中引入硫酰胺键，提高耐降解性。
侧链模拟物引入：通过改造侧链结构调节物化性质和活性。
4. 主链修饰
N-甲基化：阻断氢键供体，影响二级结构并增强稳定性。
酯肽：用酯键代替酰胺键，改变化学和代谢特性。
氮肽：引入氮取代键，增强稳定性。
内硫肽：利用硫取代形成主链键，提高化学稳定性。
反转-D肽：将序列转换为反向D肽，提升稳定性和生物利用度。
PEG化（聚乙二醇化）：连接PEG增加溶解性、循环时间和稳定性。
5. 脂化修饰
脂肪链修饰：连接脂质链，增强白蛋白结合、延长半衰期、改善膜渗透性。
6. 分子接枝（Molecular Grafting）
分子接枝：将活性片段嵌入稳定肽支架，提高稳定性和功能化。
7. 其他修饰与策略
细胞穿透肽缀合 (CPPs)：与穿膜肽连接，促进细胞内递送。
糖基化：引入糖基，增强溶解性、稳定性和免疫调控功能。
融合蛋白技术：与其他蛋白质融合，增加新功能或稳定性。
定点修饰：在特定位点引入官能团，调控活性或代谢特性。
纳米颗粒包裹：通过纳米载体保护，提高稳定性与靶向性。
金属螯合：与金属离子结合，增强稳定性或赋予新功能。
非金属螯合：与有机配体结合，改变药物稳定性与活性。
