包载混合铂前药CPT-Pt(IV)的聚合物P1被mPEG2k-DSPE修饰，具有ROS响应

【中文名称】

mPEG2k-DSPE修饰的聚合物P1（CHAT和PEG通过TK偶联形成的）包载混合铂前药CPT-Pt(IV)

【品 牌】

碳水科技（Tanshtech）

【保 存】

4℃保存

【规 格】

10mg-50mg，10mg/ml（浓度可以调节）

【可提供表征】

DLS、Zeta、TEM、载药率、包封率和释放曲线等

【定制】

脂质体表面标记荧光，耦联多肽、甘露糖、蛋白、抗体和其他靶向分子；可以包裹核酸等

【产品特性】

聚合物P1由1,2,4,5-环己基四羧酸二酐（CHAT）和PEG链端通过TK偶联形成的。这个聚合物具有ROS敏感性，能够响应肿  瘤微环境中的高浓度ROS，使聚合物解离或降解，从而释放内核中的药物。mPEG2k-DSPE是聚乙二醇（PEG）与二十烷基磷脂（DSPE）共聚的分子，形成纳米颗粒的外壳，增加纳米颗粒的稳定性和生物相容性。CPT-Pt(IV)是顺铂（Pt(IV)）和喜树碱（CPT）通过TK偶联形成的高疏水性混合前药，具有抗  癌活性。它能够在肿  瘤细胞内还原为活性药物（顺铂Pt(II)），并发挥抗 肿 瘤 作  用。

该载体可在结直  肠 癌小鼠模型上的肿  瘤部位积累，由于P1聚合物对ROS敏感，在肿  瘤微环境中的高浓度ROS作用下，TK键发生裂解，导致纳米粒解离并释放顺铂和喜树碱（CPT）。这些药物通过DNA双链损伤发挥抗 肿 瘤 作  用，同时激活cGAS-STING通路，增  强 免 疫反应，从而进一步提高抗  肿   瘤效果。该设计不仅提高了药物靶向性，还结合化  疗和免疫  治  疗，提供了新的抗 肿 瘤 治  疗策略。

碳水科技（Tanshtech）系列产品（部分）

黑   色 素 瘤细胞膜包裹阳离子聚合物纳米颗粒

EGFR单抗的F(ab)片段修饰叠氮化聚合物纳米颗粒负载喜树碱

透明质酸修饰谷胱甘肽响应型抗菌聚合物纳米粒封装吉西他滨和IR1048

PEI-g-PEG-RGD聚合物纳米粒包载VEGFR siRNA（血  管内皮生长因子受体小干扰RNA）

聚多巴胺(PDA）和两性离子聚合物修饰介孔二氧化硅纳米粒子（MSNs）

叶酸修饰的聚合物胶束包载索拉非尼（Sorafenib，SOR）

mPEG2k-DSPE修饰的聚合物P1（CHAT和PEG通过TK偶联形成的）包载混合铂前药CPT-Pt(IV)